時代搭臺，政策助力，為高技術(shù)含量、高附加值、強競爭力的高端制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展營造了良好氛圍，推動從“制造”到“智造”的新常態(tài)。半導體設(shè)備作為高端裝備制造產(chǎn)業(yè)的代表、芯片制造環(huán)節(jié)的基石，在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高新技術(shù)加持下迎來戰(zhàn)略機遇期，向智能化、數(shù)字化、綠色化升級轉(zhuǎn)型。

　　中微半導體設(shè)備(上海)股份有限公司(簡稱“中微公司”)致力為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案，其開發(fā)的電容耦合等離子體(CCP)刻蝕設(shè)備、電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備及MOCVD設(shè)備，在性能和競爭力方面均達到國際前三的水平。這些設(shè)備是制造微米級和納米級微觀器件的關(guān)鍵，而微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，正不斷改變著人類的生產(chǎn)和生活方式。ABB為中微公司提供了Tmax XT塑殼斷路器、AF接觸器、SU200M微型斷路器等技術(shù)產(chǎn)品，保障精密設(shè)備的電動機控制中心安全、連續(xù)、穩(wěn)定運行。

　　半導體全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘較高，半導體設(shè)備必須兼顧性能與穩(wěn)定性，才能滿足晶圓制造嚴苛的良率要求。芯片越先進，所需的制程越小，微觀圖案的“分辨率”就越高。以中微公司的刻蝕設(shè)備為例，作為納米級雕刻的“手術(shù)刀”，其工藝是在芯片上進行微觀加工，芯片加工的精度相當于達到頭發(fā)絲直徑的萬分之一，要求極其苛刻。ABB的電氣產(chǎn)品滿足了半導體設(shè)備對穩(wěn)定性及高性能的雙重標準。

　　Tmax XT塑殼斷路器為雙重絕緣結(jié)構(gòu)，具有超強的抗機械震動和抗電磁效應，保證了設(shè)備的安全性。而AF接觸器擁有寬電壓、低功耗，分合式開關(guān)等優(yōu)勢，可在電壓不穩(wěn)定電路中的穩(wěn)定、持續(xù)運行，是電機控制和電路通斷的一個重大提升，能幫助中微公司減少80%的消耗。因散熱量減少，同時增加了控制柜中的安裝密度，實現(xiàn)了降本增效。

　　萬物互聯(lián)的時代，機械設(shè)備的智能化升級勢在必行。ABB數(shù)字化解決方案能夠?qū)χ悄茉骷M行設(shè)備健康管理，提前預測設(shè)備故障，減少非預期停電所造成的經(jīng)濟損失，變被動預防式維護為主動預測性維護。ABB與中微公司通力合作，計劃將在半導體設(shè)備中應用ABB數(shù)字化模塊，實時監(jiān)測開關(guān)主回路運行溫度，保障設(shè)備的運行安全、穩(wěn)定，實現(xiàn)智能運維。

　　ABB電氣中國總裁趙永占表示，半導體裝備制造是信息技術(shù)的核心，需要更為精密先進的技術(shù)集成。ABB電氣產(chǎn)品在中微半導體設(shè)備上的成功應用，提升了精密設(shè)備的穩(wěn)定、可靠性，印證了ABB在電氣領(lǐng)域深厚的技術(shù)專長和品質(zhì)保證。中微公司是中國高端裝備制造產(chǎn)業(yè)的標桿企業(yè)之一，ABB愿與行業(yè)先鋒進一步探索機械設(shè)備的高質(zhì)量發(fā)展。