7 月 19 日，NEPCON China 2023 中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會在上海世博展覽館正式開幕。
仙工智能首登 NEPCON China 展會，于 2 號館半導體封測區攜復合機器人產品、完整半導體行業智能物流解決方案亮相。
此次 NEPCON China 展會，仙工智能在「SiP 及先進封裝生產示范展示線」中演示的復合機器人由仙工智能與合作伙伴遨博智能聯合打造，以仙工智能 AMB 底盤為基礎，上部拓展機身和機械臂。
AMB 系列無人搬運底盤是專為 AMR 應用設計的通用底盤， 提供豐富的 I/O、CAN 等擴展接口用于在底盤上方搭載頂升、輥筒、機械手、潛伏牽引、云臺等各種上層機構，實現一種底盤多種應用。
基于 AMB 底盤內置的 SRC 控制器可以實現對復合機器人動作的全流程、一體化控制，完美避免控制分散導致機器人故障的問題，降低整體實施成本。
展會同期的半導體封裝大會上，上海仙工智能科技有限公司國內業務負責人于承東圍繞「助力集成商，打造半導體行業智能物流解決方案」做主題分享。
于承東分享道：“仙工智能半導體智能物流解決方案從過往多個半導體專項場景中萃取總結而成，整體方案覆蓋從晶圓生產-IC 制造-IC 封裝-存儲整個主流程中的各子流程。其中，復合機器人搭載的仙工智能 3D 視覺方案在部署速度、抓取準確性和識別速度上有絕對優勢，徹底改變大家眼中對于復合機器人效率慢、識別慢的固有印象。并且，仙工智能產品為 100% 自主研發，希望通過國產技術崛起，為解決半導體行業卡脖子問題助力。”
去年以來，仙工智能持續深入多個行業賦能，打造針對性行業智能物流解決方案，加速半導體、3C、汽車、鋰電等行業智能化進程。未來，仙工智能將持續深耕智能制造領域，攜手集成商合作伙伴，聚力遠行，為終端工廠助力。
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