項目背景：
近年來，我國泛半導體產業(yè)快速發(fā)展，客戶對質量的要求，工廠對效率、管理的追求，促使泛半導體行業(yè)智能制造進入快車道。泛半導體制造的高難度和復雜性，對自動化生產的整體要求極高。在此背景下，泰治科技與節(jié)卡機器人共同打造SiP自動倉儲物流解決方案，賦能泛半導體行業(yè)柔性智造、質效提升。
SiP(System in package，系統(tǒng)級封裝)是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。
解決方案：
工序流程：
貼標機入料→貼標機取料→拍照→貼標機出料→芯片入料塔入料口→節(jié)卡機器人到入料口取料→放入料塔→節(jié)卡機器人在出料口取料→放入料盒→出庫→AGV取料盒→AGV送料進接駁臺
其中，節(jié)卡小助系列協(xié)作機器人結合外部軸擴展運動范圍，一臺機器人對應多臺倉儲機，生產效率高;具備碰撞保護功能，避免物料被撞壞;支持多設備聯(lián)動通訊，在上下料時，為避免壓到物料，傳感器檢測到相應信號后會發(fā)給節(jié)卡機器人，機器人收到信號后會跳過當前點位;柔性設計，兼容性好，可快速換產，實現(xiàn)參數(shù)化、精細化管理，提高產線的信息化和智能化水平。
項目成效：
1、傳統(tǒng)的泛半導體倉儲物流產線采用人工上料，可能出現(xiàn)夾手等問題，自動倉儲無人化管理，保證生產安全的同時，節(jié)省人力成本。
2、節(jié)拍滿足客戶需求，生產效率達到23秒/個，產能約150個/時。
3、有效提升良品率，減少物料浪費。
（來源：節(jié)卡機器人）
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