展會詳情
活動時間：2023年6月29日-7月1日
活動地點：上海新國際博覽中心(浦東新區龍陽路2345號)
萬可展位：E7-7629
2023 SEMICON China將于2023年6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心盛大舉行。萬可首次參展亮相，誠邀大家蒞臨參觀。
自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國首要的半導體行業盛事之一，每年有來自全球1000多家半導體制造領域主要的設備及材料廠商前來參展。SEMICON China見證了中國半導體制造業茁壯成長，加速發展的歷史，也必將為中國半導體制造業未來的強盛壯大作出貢獻。
作為全球最大的半導體消費市場，中國對半導體器件產品的需求持續旺盛，國內巨大的市場需求也為國產半導體設備提供了發展機遇。半導體設備行業是半導體芯片制造的基石，同時是半導體行業的基礎和核心，主要應用于IC制造和IC封測兩大領域。
● 在70余載的發展歷程中，萬可一直堅持不斷創新，其產品系列也愈加廣泛且全面。目前，萬可豐富的產品系列包括自動化控制技術產品、工業接口模塊及采用籠式彈簧連接技術的軌裝式接線端子等創新產品。
● 先進的高價值半導體設備，對電氣供應商的要求比較苛刻。萬可產品具有高效連接、穩定可靠、高防護等級、免維護、節省空間、實時監測以及防爆等特性，符合半導體設備的特殊要求，可為其自動化與電氣連接提供理想的解決方案。比如晶硅爐、薄膜沉積、光刻機、刻蝕機以及清洗設備等半導體設備中。
在中國這樣一個充滿活動并不斷擴大的半導體市場，萬可希望可以為更多的半導體及相關產業的持續健康發展賦能，協助我們的客戶持續創新創造更大價值。6月29日-7月1日上海新國際博覽中心E7館7629萬可展位，我們期待與您的相見!
（來源：萬可）
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