主板用絕緣材料作為基材，按照要求切成一定尺寸的板材(絕緣板上有銅箔)，并根據布線要求進行打孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，來實現電子元器件之間的相互連接。這種板是采用電子印刷技術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

主板是手機的重要組成部分，材質為多層絕緣板。它用作支撐各種元器件，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。手機的主板由PCB板、電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應管、接口器件、傳感器、集成電路等元器件組成，用于實現內部和外部信號的處理及手機所有功能控制，包括顯示、充電、開關機、功能應用等。

激光三角反射原理

1.三維輪廓掃描儀發射線激光，測量物體被照射后表面形成漫反射，反射光通過CMOS芯片進行接受，通過計算反射光在芯片的位置，可以得到被測物體的高度段差和形狀信息。

2.根據被測物體的大小和精度要求，可針對LS系列靈活選型，搭設簡便，易于集成。

產品特點

1.自主研發核心芯片：核心專利技術，定制芯片開發;

2.超高精度檢測：橫向輪廓數據最高3840點，可以超精細呈現被測物形狀，實現超高精度測量;

3.豐富的SDK接口：可與HALCON、VISIONPRO、LABVIEW、QT、C/C++/C#等開發環境靈活對接;

4.傾斜校正功能：對目標物傾斜進行修正，實現穩定測量;

5.多傳感器組網功能：支持多個3D相機組網使用，講掃描數據融合成被測物整體3D點云;

6.靈活的通訊方式：支持TCP/UDP協議、Modbus等通訊協議，可以直接和PLC、機械手控制器及其他I/O通訊。

檢測案例

檢測需求：

1.檢測手機主板平面度

2.平面度精度要求0.01mm

應用選型

方案選用三維線激光掃描儀LS-4020，測量范圍±2.3mm，基準距離20mm，Z軸重復精度可達0.4μm。WONSOR新型LS系列三維線激光掃描儀基于激光三角反射原理，適用于各種工業應用。基于自主研發的CMOS成像芯片，掃描速度快，可提供出色的圖像效果和可靠的測量結果。

檢測方式

平面度檢測：在主板的深度圖上創建9個矩形ROI區域，取9個ROI區域內最大最小值，計算平面度。

檢測結果

測試32組平面度靜態數據，平面度靜態重復性精度為0.002mm

客戶獲益

1.三維線激光掃描儀處理圖像速度快，效率高，檢測精度滿足項目需求;

2.核心芯片自主研發，高性價比，節約客戶成本;

3.一體式3D激光輪廓儀LS-4020高精度穩定測量，保證客戶生產品質管控。

（來源：灣測供稿）