機器視覺

Basler 推出高速高分辨率CXP-12 boost V相機!

2023年03月31日

為滿足在視覺檢測中，對精度和效率的高要求， Basler推出全新boost V相機，并可搭載相匹配的鏡頭、線纜、圖像采集卡和新擴展的pylon軟件，各組件之間完美兼容，滿足您對高速高分辨率計算機視覺系統的需求。

產品亮點

高分辨率、高幀速度

新款四通道CXP-12接口相機搭載了Gpixel全局快門芯片(GSPRINT4521、GMAX0505和GMAX3265)，分辨率從2100萬到6500萬像素，幀速率最高可達230 fps，可滿足各類高速高精度應用。

六款相機型號及參數

超高寬帶的CXP-12接口

CXP-12接口可支持每通道12.5Gbps的高帶寬，線纜長度達40米，可實現遠距離傳輸大量數據，因此在高速高分辨率的應用場景中，CXP-12接口是理想之選。

boost V相機均搭載4口CXP-12接口，將帶寬提升至50Gbps，與合適的鏡頭、接口卡以及合適的線纜相結合，可以構建出高性能的視覺系統。

Basler視覺解決方案

在開發視覺系統時，各個配件之間具有良好的兼容性非常重要，選擇Basler視覺解決方案將節省您的時間成本，同時帶給您穩定的視覺系統。我們的視覺解決方案包含：

Basler鏡頭：FA鏡頭，遠心鏡頭、顯微鏡頭等

圖像采集卡：4口CXP-12接口卡，imaWorx 4口CXP-12圖像采集卡

軟件：相機和圖像采集卡均可使用簡便易用的pylon相機軟件套裝進行驅動

Basler線纜：CXP-12線纜Standard+Premium系列、USB線纜(僅用于相機固件升級)、觸發線纜、供電線纜

配件：散熱風扇和散熱片

光源：各類常規光源、光纖燈箱光源等

另外還提供新的Basler boost V評估工具包。完整套裝包括相機和配套組件，為開發階段的測試和評估工作進行了優化，使用戶在測試CoaXPress 2.0圖像處理系統時可以節省寶貴的時間成本。

典型行業應用

半導體

晶圓的密度和結構復雜度在逐年增加，因此在針對半導體前后道高精度檢測應用中，需要更高分辨率更高幀速度的相機以滿足檢測需求。Basler boost V 2500萬和6500萬分辨率相機，采用高性能全局快門CMOS芯片和高帶寬CXP-12數據接口，提供高分辨率的同時，保證高數據吞吐量。搭配高性能遠心鏡頭或顯微鏡頭，高性能燈箱光源，自動對焦系統等，共同形成完備的高性能視覺系統，為半導體生產保駕護航。

PCBA

在PCBA的檢測應用中(如SPI、3D-AOI等)，隨著電子元器件尺寸越來越小，焊接密度越來越高，同時檢測效率要求也越來越高，因此需要使用更高分辨率和幀速率的檢測設備來滿足生產要求，而在現有接口帶寬的限制下，很難平衡高分辨率和高幀速率的需求。boost V 2100萬相機采用4口CXP-12數據接口，幀速率達230fps，在滿足高速檢測的同時，提高檢測精度或擴大視野范圍，完美應對PCBA多種檢測需求。

FPD

Mini LED的外觀檢測是一個非常具有挑戰性的環節，因為Mini LED芯片尺寸極小(100~300微米)，芯片間距僅有0.1~1毫米，要求視覺檢測系統精度更高，另外，Mini LED產品模組上有成千上萬顆芯片，視覺系統對每塊模組拍攝上百張圖片后，對偏位、缺件、異物等復雜的外觀缺陷進行識別檢測，要求視覺設備可以穩定傳輸數據，并具有高速檢測的能力，boost V 6500萬分辨率相機，幀速率達70fps，非常適用于Mini LED檢測應用。