近幾年，隨著物聯網興起，各式各樣的物聯網設備涌向市場。

　　然而在龐大市場的背后，物聯網設備電池續航時間，逐漸成為使用電池供電的物聯網產品發展的痛點，有限的電池容量難以滿足消費者日漸增長的續航需求。

　　在海量的物聯網應用倒逼下，超低功耗毋庸置疑成為了MCU的核心競爭力。

　　日前，世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)與一家低功耗物聯網芯片供應商——廣芯微電子(廣州)股份有限公司(下稱“廣芯微電子”)簽署授權代理合作，為工業物聯網市場提供微控制器、無線射頻芯片、無線MCU、PD Plus快充控制器、模擬芯片、模組等全線產品。

　　資料顯示，廣芯微電子是一家為客戶提供創新解決方案的集成電路設計企業，致力于工業物聯網領域的芯片研發和設計。

　　目前，其已開發包括面向低功耗工業物聯網的專用處理器芯片、面向低功耗廣域網的物聯網連接芯片、低功耗處理器芯片以及應用于傳感器信號調理的專用芯片等，在健康醫療電子、消費電子、智慧家居、工業等領域得到了廣泛應用。

　　其中，低功耗32位MCU產品——UM321xF系列芯片，集成了12位高精度SAR ADC，具有多路UART、SPI、I2C等豐富外設接口，擁有整合度高、抗干擾高、可靠性高等特點。

　　該系列芯片主頻48MHz，內置64KB閃存，支持2.0~5.5V寬電壓工作范圍，動態電流僅110μA/MHz。除此之外，還支持0.7μA RTC睡眠電流、3.7μS快速喚醒和32MHz頻率下0等待周期Flash取指，適用于各種低功耗應用場景。

　　除低功耗MCU外，廣芯微電子還推出低功耗無線射頻藍牙SoC UMB3213，集成ARM Cortex-M0+內核，最大工作頻率為32MHz，采用BLE5.0通信協議支持2Mbps傳輸速率和200米范圍內無線傳輸，支持10dBm最大發射功率。芯片RTC睡眠電流僅1.5μA，低功耗設計保證整機方案使用紐扣電池驅動無壓力。

　　目前，廣芯微電子的上述產品均已上線世強先進的電商平臺——世強硬創，進入平臺搜索“廣芯微電子”即可獲取產品相關技術資料和免費申請樣品。

　　從當前技術發展趨勢來看，未來物聯網生態系統對低功耗MCU的需求將不斷增加，低功耗MCU的市場前景廣闊。廣芯微電子低功耗微處理器芯片，可以有效降低電子設備能耗，積極助力節能減排。

　　上線世強硬創平臺后，廣芯微電子將借助世強先進“線上+線下”的互聯網營銷模式，開拓產品應用市場，實現產品銷售量的規模化增長。

　　在低功耗MCU產品方面，除廣芯微電子外，世強硬創平臺還和芯科科技、瑞薩電子、國民技術、華大半導體等企業保持著密切合作，可以滿足客戶多樣化采購需求。

　　近年來，世強硬創平臺持續擴充優質供應商規模，作為全球領先的ToB硬件創新研發及分銷服務平臺，世強硬創授權代理品牌已經超600家，為硬創企業提供IC、元件、電機、部件、自動化、電子材料、儀器領域的新產品和新技術。

（世強先進供稿）