2022年，華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產設備展重新定檔，將于11月16-18日，再次登陸深圳國際會展中心(寶安新館)，本次LEAP Expo預計規模將達到80,000平米。慕尼黑華南電子生產設備展立足行業前沿，聚焦新舊動能轉換，完成產業升級，實現數量增長型向質量增長型、外延增長型向內涵增長型、勞動密集型向知識密集型經濟增長方式轉變，為電子智能制造行業提供一個橫跨產業上下游的專業交流圈。

實名制認證+線上預約，安全觀展

實名預登記通道現已升級開啟，

輕松幾步搞定預約高效觀展!

　　為了提供安全、健康、放心的參展環境，所有進館人員須在展前進行線上實名注冊。展商、觀眾、工作人員及其他參展人員通過相關的線上系統提供本人真實有效的身份證號及手機聯系方式，現場通過“健康碼+核酸檢測陰性報告+測溫+刷驗身份證原件”后允許進場。接下來體驗一下我們的觀展預登記新流程吧 !

△ 請掃描上方二維碼，進入預登記頁面△

兩步完成預登記, 領取精美好禮

　　01、用戶實名注冊&登錄

　　進入觀眾預登記界面，填寫個人信息，并輸入真實姓名、真實有效的身份證號，完成驗證。

　　新用戶注冊：填寫信息+實名注冊

　　老用戶登錄：點擊“紅框處”進入登錄界面完成信息填寫

　　02、填寫問卷+獲取電子胸卡

　　完成問卷信息的填寫，獲取電子胸卡完成預登記。

領取你的早鳥好禮

　　活動一

　　前1000名完成預登記注冊的觀眾，即可在productronica South China 2022開展期間憑胸卡至禮品兌換處(具體地點另行通知)領取精美禮品一份。

　　活動二

　　參與每周“預登記觀眾”幸運觀眾抽獎活動：預登記系統開通后，我們將每周從預登記觀眾中抽取3位幸運觀眾并快遞精美禮品1份，直至預登記系統關閉。

展會亮點 | 全新規模覆蓋產業鏈上下游核心資源

　　此次展會將圍繞線束加工及連接器制造、電子組裝自動化、機器人及智能倉儲、測試測量與質量控制、元器件制造、SMT表面貼裝、點膠注膠&材料、智慧工廠創新展示區等領域，為全產業鏈呈現電子智能制造針對熱門應用行業的創新解決方案。

　　與此同時，展會主辦方精準邀約行業核心買家群體，助力企業網羅消費電子、汽車電子、工業電子、醫療電子、線束加工以及新能源等專業觀眾，促進展商與觀眾之間產生更多碰撞交流與融合，充分滿足5G建設與新基建帶來的強勁發展與投資需求。

展會亮點 | 集結KA展商提升產業賦能

　　Komax、Schunk、林全、大森林、浩銳拓、海克斯康、節卡、艾利特、遨博、大族機器人、科卓機器人、志勝威、昊志、思元智能、新日升、精浚科技、磐石創新、臺穩、緯迪、繁易、卓茂、英岡、三英精密、德成、藍眼、微米、圳豪、TECHSPRAY & Chemtronics、英特沃斯、快克、虎山、興世博、奧克思、優易控、科宏健、康達新材料、太河液控、邁伺特、偉凱美、威準、特利萊、思美定、欣音達、特盈、騰盛、星馬焊錫等優質企業現已確認參展。今年11月他們將帶來新穎的產品技術，分享獨到的行業見解，充分展示各自在智能制造領域的創新解決方案以及深刻的產業洞察。

　　近年來，汽車線束正從低成本戰略市場逐步轉為技術含量更高的性價比市場，因此對線束加工設備提出更高要求。同時，隨著工業4.0的不斷推進，工業機器人作為實現自動化生產的終端設備，在制造升級中也同樣扮演著重要角色。慕尼黑華南電子生產設備展作為專業的智造盛會，也將在線束加工和工業機器人等領域繼續重點發力，一如既往立足行業前沿，帶來更多創新的技術設備與解決方案，助力中國智能制造業乘風破浪。

展會亮點 | 重磅呈現半導體先進封測技術專區

　　芯片發展進入后摩爾時代，先進封裝已成為提升電子系統性能的關鍵環節，在5G、物聯網、人工智能和高性能計算等更高集成度的需求下，先進封裝市場增速預計高于傳統封裝。本次展會將重磅推出半導體先進封測技術專區，專區以展示SiP系統級及FOPLP扇出型面板級封裝為特色，配套沙龍交流、高峰論壇等活動，為OSATs、EMS、OEMs、IDM、無晶圓廠半導體公司和硅晶圓代工廠以及材料和設備供應商提供一站式的前沿技術交流平臺。

圖片來源：站酷海洛

展會亮點 | 同期論壇聚焦熱點搶占話題先機

　　2022慕尼黑華南電子生產設備展將圍繞線束加工與連接器、點膠與膠黏劑、3C柔性制造、數字化工廠、半導體領域扇出型封裝等全新主題展開討論。論壇將匯聚更多行業大咖和專業人士進行深度探討，更多熱門話題，期待碰撞出更加精彩的火花。

　　① 國際點膠與膠粘劑技術創新論壇

　　議題范疇：

　　● 新型導電膠在5G、汽車電子等產業中的應用

　　● 膠粘劑和點膠技術在消費電子的應用

　　● 3D引導和檢測在膠粘劑行業的應用

　　● 精密點膠工藝的創新解決方案

　　② 3C柔性制造與數字化工廠發展論壇

　　議題范疇：

　　● AGV/AMR打造高柔性高可靠性的 3C、半導體制造智慧工廠

　　● 工業機器人在3C電子及半導體行業柔性制造創新解決方案

　　● 數字化產品智能制造解決方案

　　③ 2022汽車線束加工及連接器高峰論壇

　　議題范疇：

　　● 工業4.0時代線束生產智能化工廠解決方案

　　● 新能源汽車線束的模塊化設計及模塊化制造

　　● FAKRA線束自動化加工方案

　　● 超聲波焊接在新能源汽車線束領域的應用

　　● 汽車新四化下的高壓、高速連接器線束淺析

　　④ 第三屆大灣區半導體領域扇出型封裝研討會

　　議題范疇：

　　● 系統級封裝技術的現狀及挑戰

　　● 新技術、新設備、新材料、新工藝發展應用

　　● 器件級封裝、電路模塊級組裝、微組件及微系統級組裝

展會亮點 | 精彩活動彰顯智造人專業的力量

　　2022“白光杯”電子制造行業鎖付能手選拔賽將與慕尼黑華南電子生產設備展同期舉辦，本次大賽是國內鎖付行業第四次舉辦全國性比賽。通過比賽可加強自動化設備商和終端電子工廠之間交流與聯系，提高電子行業員工崗位技能，調動員工積極性及工作熱情，同時也讓更多擁有專業技能的優秀人才得到充分展示。

往屆展會精彩瞬間

展會亮點 | 智能產線升級演繹SMT工業4.0

　　2022智慧工廠演示區聚焦5G智能制造，加快行業數字化變革，攜手眾多優質參展企業根據不同領域特點呈現定制化的電子智能制造智慧工廠一站式解決方案。

　　① SMT&檢測解決方案

　　展會與快克等一眾企業共同打造“智慧工廠創新展示區——SMT&檢測解決方案”。聚焦電子智能智造加快行業數字化變革，為觀眾呈現電子制造智慧工廠整體解決方案，為通訊電子、工業電子、3C電子、醫療電子等行業全面展示智能表面貼裝聯動產線，幫助企業提供一站式解決方案。

　　② 優班智慧工廠演示區

　　優班制造庫攜手展會呈現“智慧工廠創新展示區——優班智慧工廠演示區”。該演示區為客戶提供智能化技術解決方案，海量的線下信息+線上信息整合+平臺AI算法標準基礎數，幫助企業實現智能化設備的快速匹配和精準對接，強勢打造智能工廠服務平臺，助力工業4.0。

　　③ 成品包裝解決方案

　　永創智能與展會強強聯手，為專業觀眾分享了“智慧工廠創新展示區——成品包裝解決方案”，高效呈現出一條一站式自動化包裝示范線。包裝線產品包括：自動切角包膜機、自動封箱機、自動開箱機、翻蓋式熱收縮爐、機器人裝箱機、自動打包機等。

展會亮點 | 五展騰飛共筑智能制造行業盛會

　　華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會(簡稱LEAP Expo)下轄慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南電子生產設備展、華南先進激光及加工應用技術展覽會，聯合同期舉辦的中國(深圳)機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會與華南電路板國際貿易采購博覽會再度華麗起航。展會通過呈現表面貼裝、點膠注膠、線束加工、電子組裝自動化及機器人、半導體先進封測、半導體、傳感器、電源、無源元件、連接器、測試測量、PCB、汽車電子、激光智造技術及裝備、光源和先進激光器件、激光加工控制及配套系統、工業智能檢測與質量控制技術 、激光加工服務、3D打印/增材制造技術、機器視覺核心部件和輔件等多個板塊，聚焦行業熱點，展現應用解決方案，覆蓋電子智能制造領域核心資源，為產業鏈上下游企業打造一站式技術交流與采購平臺。